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近日消息，据外媒报道，研究机构Gartner表示，2011年三季度半导体库存将进一步，达到“令人担忧”的水平。“整个行业产能过剩的警报已经开始响起。”全球第三大半导体代工企业格罗方德半导体(GlobalFoundries)首席执行官AjitManocha明确指出。在下游PC和通讯终端行业不甚景气的背景下，半导体行业依然高歌猛进扩大投资。据不完全统计，2011年格罗方德投入54亿美元，三星和台积电分别投入92亿美元和78亿美元继续加码半导体产业。在目前半导体企业普遍库存高企的情况下，为乐观的估计也需要到2012年第二季度才能达到产销平衡。经历了金融危机和强震的影响，方才恢复元气的半导体大厂如中芯、宏力半导体以及英特尔封测厂都已恢复满负荷或接近满负荷的。如何应对产能过剩带来的竞争压力，日月光半导体创始人张虔生表示，保证产品的技术专利和先进性才是保证产能足以消化的根本。“目前很多内地企业遭遇的困难，一方面是因为其设备不是内地企业自己生产，所需要的专业性高端人才不够；另一方面，这些半导体企业所需的高端人才大多从国外过来，人力资源成本高昂，成本难以降下来。产品的技术专利和先进性也不够，造成了生产出的产品比较低端，利润较低。简单而言，就是陷入高投资低收益的。”张虔生指出。此前摩根大通分析师ChristopherDanely曾表示，贡献约四成半导体销售额的PC终端市场呈现，贡献25%芯片销售额的通讯终端市场也有衰弱的迹象。而据Gartner报告指出，目前整体经济衰弱致使半导体行业库存水平处于高位，因此半导体企业需要产量，并对库存采取必要的措施。如半导体产业落实库存政策，乐观预计2012年第二季度能达到产销的平衡。据了解，目前半导体封测行业企业分布非常分散，全球范围内从事封装业务的公司约有150家左右的企业也只占到7%左右的份额。有业内人士向记者表示，其实这个行业不需要这么多公司，20家左右就够了。由于产能过剩，企业布局分散行业集中度不高等原因，半导体封测企业未来可能发生大面积的整合，以产业集中度。此前2009年2月，英特尔公司就宣布关闭上海工厂，并在此后一年时间内将上海产能转移至成都封装厂。此外，其大连工厂也承担了原先华东地区的生产任务。分析人士认为，未来相当长一段时间，整合可能是半导体行的主题。
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