硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用
电工级硅微粉是一种活性硅微粉(Si02≥99.3%、Fe203≤0.03%、粒度分布均匀且成准球形1,用作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料,不仅可大幅度增加填充量,而更重要的是对于降低混合料体系的粘度,改善加工性能,提高混合料对高压电器线圈的渗透性,降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率,硅酮胶用硅微粉批发,减少混合料与线圈之间的热张差,提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
球形石英粉具有优异的性能,如光滑的表面,大的比表面积,高硬度和稳定的化学性能。首先,球形粉末具有良好的流动性,通过与树脂搅拌而形成均匀的膜,少量添加树脂,大量填充石英粉末,并且质量分数可以达到90.5%。石英粉的填充量越高,热导率越低,模塑料的热膨胀系数越小,并且单晶硅的热膨胀系数越接近,所生产的电子元件的性能越好。其次,球形粉末的应力仅为角形粉末应力的60%。由球形石英粉制成的塑料密封剂的应力集中小,硅酮胶用硅微粉公司,强度大。球形粉末表面光滑,摩擦系数小,模具磨损小,可使模具使用寿命延长1倍以上。
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